- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/98 - Assemblage de dispositifs consistant en composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun; Assemblage de dispositifs à circuit intégré
Détention brevets de la classe H01L 21/98
Brevets de cette classe: 318
Historique des publications depuis 10 ans
|
11
|
13
|
10
|
13
|
8
|
19
|
14
|
25
|
15
|
3
|
| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Vuereal Inc. | 193 |
25 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10525 |
24 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
16 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
9 |
| Tessera, Inc. | 667 |
8 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
7 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 100781 |
6 |
| Invensas Corporation | 645 |
6 |
| Soitec | 892 |
6 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
6 |
| Intel Corporation | 45621 |
5 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
5 |
| Eastman Kodak Company | 3444 |
5 |
| Nederlandse Organisatie voor Toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | 2362 |
5 |
| Jcet Semiconductor (shaoxing) Co., Ltd. | 366 |
5 |
| Siemens AG | 24990 |
4 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
4 |
| Robert Bosch GmbH | 40953 |
4 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
4 |
| Raytheon Company | 8535 |
4 |
| Autres propriétaires | 160 |